深圳证券交易所并购重组审核委员会2025年第5次审议会议于2025年5月29日召开,审议了安徽富乐德（301297）科技发展股份有限公司与江苏富乐华半导体科技股份有限公司的并购重组事宜。
审议结果显示：富乐德(发行股份购买资产):本次交易符合重组条件和信息披露要求。并购重组通过后，预示着富乐华的上市进程迈出了最为关键的一步。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司2018年注册成立于江苏省东台市，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷基板（AMB、DCB和DPC）研发、制造、销售的先进制造业企业。公司拥有超过二十年的DCB基板的研发生产经验配资炒股合同，生产规模世界第一，产品技术处于国际先进水平。
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